中科芯火封测 — 聚先进封装之火，燎中国芯片之原

半导体封测行业加速变革先进封装技术引领产业新格局

2025年半导体封测行业迎来技术拐点，先进封装市场规模预计突破420亿美元。本文深入分析中科芯火动态、2.5D/3D封装技术趋势及市场数据，为产业链从业者提供专业洞察与前瞻性建议。

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